LEGe能譜儀,本產(chǎn)品進行了全面優(yōu)化以實現(xiàn)低能和中能的高性能,它比通常的平面或同軸探測器有很大的優(yōu)點。
LEGe能譜儀簡介:
•LEGe低能鍺探測器進行了全面優(yōu)化以實現(xiàn)低能和中能的高性能,它比通常的平面或同軸探測器有很大的優(yōu)點
•LEGe低能鍺探測器是利用薄前觸點生產(chǎn)
•后觸點小于全面積,因而探測器電容小于類似尺寸的平面設備
•LEGe低能鍺探測器由于前置放大器噪聲隨著探測器的電容增加,低能鍺探測器噪聲較低因而在低能和中能范圍內分辨率也比其它探測器幾何較好
•LEGe低能鍺探測器不象舊的平面探測器,在活性區(qū)域外幾乎沒有死鍺
•事實上,側面是電荷收集而不是隔離的,結果產(chǎn)生較少的長上升時間脈沖,從而改善計數(shù)率性能和峰/本底比
•Canberra 可以提供活性區(qū)從 50 平方毫米到 2000 平方毫米、厚度從 5 到 20 毫米的低能鍺探測器
•對于涉及中能gamma 射線的應用,LEGe低能鍺探測器性能比揮昂貴的大體積同軸探測器好。下面給出的效率曲線給出典型低能鍺探測器的性能
•LEGe低能鍺探測器為了充分利用這種本質上薄窗探測器的優(yōu)點,低能鍺探測器一般裝備薄(1 到 20 mil) Be 窗
•一個 LEGe 低溫恒溫器也可以裝備 0.6 毫米碳環(huán)氧樹脂窗口,比 Be 窗更加牢固,但仍然有很好的低能穿透
•LEGe低能鍺探測器對于能量全都在30keV 左右以上的應用,Canberra 可以提供通常的 0.5 毫米鋁窗。還有其他窗選購件
•LEGe低能鍺探測器在任何情況下,可提供多種多樣的 Canberra 低溫恒溫器來優(yōu)化你應用的探測器配置
LEGe能譜儀特性:
•LEGe低能鍺探測器薄前面和側面接觸,允許支持從 3 keV 以上的譜學
•LEGe低能鍺探測器廣泛范圍的尺寸允許為你的應用選*佳的探測器
•LEGe低能鍺探測器低噪聲,在低能和中能處產(chǎn)生高分辨率
LEGe低能鍺探測器應用:
•低能 gamma 譜學
•X-射線吸收譜學
•核安全保障
•XRD, XRF
前置放大器
在復位型前置放大器和RC反饋前置放大器之間的選擇與探測器尺寸相關聯(lián)
。
復位型前置放大器 是 CANBERRA I-TRP 型號的。這一“集成晶體管復位前置放大器”已經(jīng)代替以前的脈沖-光學 (POR)前置放大器。一個集成的晶體管復位前置放大器而不是 LED。這使得 I-TRP 明顯地消除了POR 前置放大器中看到的寄生效應,例如 FET 顯示的長恢復時間。較短的恢復時間使得它本身在高計數(shù)率應用中性能較好,F(xiàn)ET 本身貢獻較少的噪聲,產(chǎn)生較好的分辨率,特別是對較短的放大器或脈沖處理器時間常數(shù)。I-TRP 的高增益使得它不太適合于高能,因為為了提高響應吞吐能力,將不得不快速增加復位速率。
RC 反饋前置放大器 是 CANBERRA 2002C 型號。這一前置放大器使用一個電阻給反饋電容連續(xù)放電。這允許較高的總能量吞吐能力,因為復位信號沒有時間損失。此外, RC 反饋前置放大器不呈現(xiàn)由于復位信號引起的非活動計數(shù)時間,這對于像安全保障那樣的應用是重要的。但是,加入反饋電阻會增加對系統(tǒng)的噪聲,這在低能處會引起一個小的分辨率下降。
因此CANBERRA 一般提供:
•在小的LEGe (50 和 100 平方毫米)提供I-TRP,此處 要考慮低能分辨率
•在較大的LEGe型號上提供RC 反饋前置放大器,它通常優(yōu)化較高的總能量速率
LEGe低能鍺探測器規(guī)格和信息:
在帶電阻反饋前置放大器的 LEGe 型號中的電阻反饋是選擇來優(yōu)化分辨率和計數(shù)率性能。200 mm2 和500 mm2 LEGe 型號的*大能量速率是20 000MeV/s,1000 mm2 或更大型號是40 000 MeV/s 。
對某些應用,LEGe 探測器的規(guī)格可能與上面列出的規(guī)格不同。例如,對安全保障測量,探測器和電子設備都需要為在中等能量范圍和高技術速率中測量作優(yōu)化。
頂帽和低溫恒溫器
型號 GL0055 和 GL0110 交貨時在法蘭型或可回縮低溫恒溫器上提供1 in. 直徑* 4 in. 長的頂帽。杜瓦或電子制冷器可以從我們可提供的廣泛范圍選購件中選擇。
較大的 LEGe 型號交貨時提供3 in. 直徑頂帽??梢赃x擇瘦長或帶法蘭低溫恒溫器,杜瓦或電子制冷器仍可以從廣泛范圍的選購件中選擇。
多部件陣列
LEGe 型號 GL0055 和 GL0110 也可以在CANBERRA 的離散多部件陣列探測器中提供。它們的薄側面接觸和全面積前窗口使它們非常適合于這些應用,因為它允許以陣列模式精密包裝、從而使部件之間死空間*小。更多的信息可以在我們的鍺陣列探測器文檔中找到。